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投资方向

北交所战略配售业务

  北交所发展迎来政策机遇期,复利汇通面向科技型中小企业开展股权投资的业务方向与北交所“打造服务创新型中小企业主阵地”的目标高度
       契合。复利汇通拟借助自身在半导体、高端制造等硬科技领域的投资经验和资源,参与北交所上市公司首发战略配售、非公开发行和大宗交易
       等业务,通过精选具备成长性或业务稀缺性的优质创新型企业,在严格控制风险的前提下,实现基金资产的持续稳定增值,分享北交所发展红
       利。

半导体等硬科技领域股权投资

  投资方向聚焦于高端制造,其中以集成电路为主。
  集成电路产业链条可分为上游软硬件材料及设备层、中游IC设计与生产层及下游IC产品与应用层。上游软硬件材料及设备 包括技术服务、 EDA
  工具授权、半导体设备与半导体材料四类,对应支撑着中游的设计生产层。中游设计与生产层可分为 IC设计环节、 IC制造环节与IC封测环节,
  而后由原厂企业通过分销商或直销模式流入下游的产品应用层。

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投资策略

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项目投资流程

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北交所战略配售业务

  北交所发展迎来政策机遇期,复利汇通面向科技型中小企业开展股权投资的业务方向与北交所“打造服务创新型中小企业主阵地”的目标高度
       契合。复利汇通拟借助自身在半导体、高端制造等硬科技领域的投资经验和资源,参与北交所上市公司首发战略配售、非公开发行和大宗交易
       等业务,通过精选具备成长性或业务稀缺性的优质创新型企业,在严格控制风险的前提下,实现基金资产的持续稳定增值,分享北交所发展红
       利。

半导体等硬科技领域股权投资

  投资方向聚焦于高端制造,其中以集成电路为主。
  集成电路产业链条可分为上游软硬件材料及设备层、中游IC设计与生产层及下游IC产品与应用层。上游软硬件材料及设备 包括技术服务、 EDA
  工具授权、半导体设备与半导体材料四类,对应支撑着中游的设计生产层。中游设计与生产层可分为 IC设计环节、 IC制造环节与IC封测环节,
  而后由原厂企业通过分销商或直销模式流入下游的产品应用层。

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